【供应信息】导热硅胶片集成电路导热双面胶带

导热硅胶片 集成电路导热双面胶带
 
导热硅胶片（导热矽胶片，英文为thermal gap pad or thermal pad)是一种导热介质、用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,是一种极佳的导热填充材料。
典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）
1、TFT-LCD 笔记本计算机，计算机主机
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等
导热硅胶片的特性
1、柔软、可压缩。
2、给部件提供轻度压力。
3、对不平整的或粗糙的表面有最佳用处。
厂家直销、现货库存、绝对优势！

导电石墨胶带 PET导热单面胶带

超薄单面胶带：MT-6410、MT-6406、MT-6406B、MT-6406W、MT-6420、MT-6420B（复合,补强,保护）
厚度：5μ,10μ,15μ,20μ,25μ,30μ...
颜色：哑黑、亮黑
适用范围：用于电子产品的导热石墨片复合补强,保护与固定,遮光屏蔽绝缘.
产品说明：
石墨胶带是一款超薄的PET胶带，厚度为0.005-0.03mm，对各种材料都具有强粘着力，采用超薄PET
作为基材具有良好的热透过性，良好的耐高低温性、耐候性。主要用于复合加强电子散热石墨片及散
热石墨片的背胶，具有良好的热透过性、电气绝缘性，且对不同材料皆有很好的粘接力，用于电子散
热石墨片的复合补强以及背胶用5-30um厚度超薄单/双面胶带，适用于石墨膜加强复合。 5μ/10μ 厚度
超薄透明双面胶带，适用于石墨膜背胶粘接固定。
综合特点：
胶带超薄设计，适用于薄型化设计，且尽量不影响石墨层的热传导性。 根据设计需要，石墨膜模切
时可以包边设计，使石墨膜具有良好的绝缘性。对石墨膜和手机背壳、手机主板、不锈钢散热片等被
粘体都具有良好的粘接性。