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广州市日春电子有限公司
                                       

【供应信息】软矽胶填充垫、导热软硅胶片、软矽胶导热片、软硅胶导热片、导热软矽胶片

产品类别:

辅助设备

供应数量:

不限

有 效 期:

180天

发布时间:

2017/5/9 9:50:00

所 在 地:

广东

联 系 人:

陈小梅

详细信息

联系方式


软矽胶填充垫、导热软硅胶片、软矽胶导热片、软硅胶导热片、导热软矽胶片
■产品说明:软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发 热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,该产品的导热系数是1.5--3.5W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。
■用途:其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的理想产品。
■适用范围:RDRAMTM、CDROM、CPU、IC金属底架、电器、片面散热、绝缘等物品。 
■典型规格:工艺厚度0.5mm~ 13 mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到特殊规格可以订做。

联系方式

公司名称:
广州市日春电子有限公司
联 系 人:
陈小梅
电    话:
13316192553
传    真:
地    址:
黄浦区黄埔东路5号  查看地图
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